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恩智浦和世界先进在新加坡合建芯片晶圆厂

2024年06月11日 | 查看: 62729

盖世汽车讯 据彭博社报道,恩智浦半导体宣布与台积电持股的世界先进积体电路股份有限公司(Vanguard International Semiconductor Corp.,简称VIS)合作,在新加坡建设一家价值78亿美元的芯片晶圆厂。

恩智浦和世界先进在新加坡合建芯片晶圆厂

图片来源:恩智浦

6月5日,VIS和恩智浦在一份声明中表示,两家公司将在今年下半年开始建设新加坡工厂,并计划于2027年投产。其中,VIS将持有该合资工厂60%的股份,恩智浦持有其余股份。VIS将向合资企业注资24亿美元,恩智浦注资16亿美元,而且两家公司已同意未来再注资19亿美元。该工厂将由VIS运营,预计将在新加坡创造1,500个就业岗位。

新工厂将生产直径为12英寸的硅片,比VIS新加坡现有工厂生产的8英寸硅片更先进。全球大多数新芯片厂都使用12英寸晶圆,因为每片晶圆的可以更高。新工厂将采用130纳米至40纳米的技术,生产包括混合信号、电源管理和模拟产品,目标市场包括汽车、工业、消费和移动终端市场,相关技术授权及技术转移预计将来自台积电。

恩智浦首席执行官Kurt Sievers在接受彭博社采访时表示,“由于地缘政治动荡,来自不同地区的客户要求本地化生产。这种地域多元化的趋势非常明显。”

得益于相对较低的劳动力成本、充足的技术人才以及邻近亚洲主要消费市场,东南亚正在成为科技制造业的一支力量。据悉,亚马逊、微软和英伟达等公司在这个拥有近7亿人口的地区投入了数十亿美元。

Sievers指出,恩智浦之所以选择新加坡,很大程度上是因为该国有熟练的劳动力,而且恩智浦已经与台积电在新加坡设立一家合资工厂。截至今年2月,台积电持有VIS约28%的股份。

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