9月25日至27日，第十一届汽车电子创新大会（2024 AEIF）暨汽车电子应用展在无锡太湖国际博览中心盛大举办，大会重磅发布了《国产车规芯片可靠性分级目录（2024）》和 “2024金芯奖·汽车电子创新评选”的获奖名单，云途半导体荣耀双双入选。
图片来源于网络，如有侵权，请联系删除
继2023年云途YTM32B1L和YTM32B1M两大量产系列成功入选《国产车规芯片可靠性分级目录（2023）》，今年云途高端多核域控制高功能安全产品YTM32B1H系列芯片的入选，标志着云途全系列量产的通用车规MCU产品均进入了行业可靠性分级目录。根据编制单位“中国集成电路设计创新联盟、上海汽车芯片工程中中心、《中国集成电路》杂志社”透露，该目录录入产品的关键信息，除了芯片功耗、封装、功能、特点与创新等技术指标之外，还包括了产品的供货应用情况等，为整车制造商和零部件厂商选型国内车规级芯片及其通过AEC-Q100认证的情况提供了重要参考。
YTM32B1HA是云途YTM32B1H系列芯片的首颗芯片，从2023年8月发布以来，已获得多家主机厂的平台化开发项目及项目定点，此次YTM32B1HA 荣获“汽车电子·金芯奖——卓越产品奖”，充分证明了云途半导体在汽车电子领域的卓越性能与高度的市场认可。
值得一提的是，2024年5月21日，YTM32B1HA0x 获得由德凯DEKRA颁发的ISO 26262 功能安全ASIL-D产品认证并进入正式量产阶段，是国内首颗获得ASIL-D产品认证的高端多核域控MCU芯片。
云途半导体致力于不断加大研发力度，推动汽车电子行业的智能化发展。我们将持续推出具有自主知识产权和核心竞争力的产品，以支持汽车智能化的进步，为行业的发展贡献新的动力。
关于云途半导体
江苏云途半导体有限公司（简称“云途半导体”）成立于2020年7月，是一家专注于车规级芯片的无晶圆厂半导体和集成电路设计公司，致力于为客户提供全面的车规级芯片解决方案，为全球智能化出行技术的创新提供保障。
通过建立完善的汽车集成电路设计和验证平台，并严格遵循AEC-Q100及ISO-26262开发流程体系和技术规范，云途已经成功地开发出多款具有自主知识产权的车规级MCU芯片和专用SoC芯片，覆盖整车90%以上应用场景。目前，云途已获得多项相关技术专利，各项性能指标均位于行业榜首。目前，云途半导体车规级MCU已获得广汽、奇瑞、上汽、吉利、零跑等多家主机厂的认可，累计出货数百万颗。